バリアメタル

ばりあめたる

Cu配線を用いる場合、Cu原子の酸化膜への拡散を防ぐ為の金属膜。現状、Ta,TaNが主流。現在、配線抵抗の低抵抗化、Cuシード層なしでのCuメッキを可能にする為のRuバリア膜の適用が検討されている。