TCFD対応

東京精密グループは、気候変動を経営上の重要課題として認識しており、気候変動問題に関するリスク・機会をサステナビリティ委員会で審議・管理し、その内容を定期的に取締役会に付議・報告します。
サステナビリティ委員会の委員長は代表取締役CEOが務め、年2回定例のサステナビリティ委員会で審議するとともに、委員長が必要と認める場合、取締役会に付議・報告します。
取締役会では気候変動にかかるリスク・機会の課題を共有し、目標管理や課題解決に向けた議論を行います。各取締役は、刻々と移り変わる気候変動関連の状況を把握するために、さまざまな機会や方法を通じて情報収集を行い、知見を深めています。

気候変動対応ワーキンググループでは、気候変動に関するリスク（移行/物理）の特定・評価を行います。本ワーキンググループは原則月に1回、その他緊急性に応じて随時開催し、サステナビリティ委員会へ報告します。事業経営に影響すると思われる事案に関しては、委員会より取締役会に速やかに報告し、審議されます。
その他の事業リスクを管理するリスク管理委員会とも情報共有し、グループ全体の対応にあたります。

2021年度に東京精密国内事業所を対象にScope1とScope2の分析を行いました。今後はグループ企業（国内および海外子会社）のGHG排出量のモニタリングを順次進めていきます。
Scope3については、製品LCAを元に、カテゴリー1とカテゴリー11の把握を進めています。
（サプライヤを含めたScope3の把握を進めます。）

シナリオ分析は将来予測の不確実性を考慮し、複数のシナリオを参照して検討を行いました。2℃未満シナリオのもとでの対応では不十分との国際的な世論が形成されつつあり、1.5℃シナリオを視野に入れて分析を行いました。一方、1.5℃シナリオへの対応では、物理的リスクへの意識が希薄化することから、現状の経済活動を継続した場合に気温が上昇する4℃シナリオでの事業環境を想定しました。

* 参照したシナリオ
　1.5℃シナリオ：【IEA】 NZE、1.5℃特別報告書　【IPCC 】 SSP1-1.9
　4℃シナリオ ：【IEA】 STEPS　【IPCC】 SSP2-4.5、SSP3‐7.0

世界各国がカーボンニュートラルを目指す過程では、あらゆる産業分野において、
・生産活動の効率化・省エネルギー化　（主にデジタル化による施策）
・脱炭素エネルギーへの転換　（主に電化による施策）
が追求されると予想されます。
上記2点の施策により、デジタル・情報通信技術の適用範囲は広がり、社会全体で活用される電子機器・電子部品などの数量は急速に増加します。従って、それらの構成要素である半導体デバイスの需要も持続的に増大し、当社が提供する半導体製造装置のニーズは今後も飛躍的に高まっていくことが見込まれます。
また、電子機器・電子部品などは数量が増加するだけでなく、高機能化に伴い設計も複雑化していきます。そのため、製造工程に対する新たな課題解決ニーズが高まります。当社は、このようなニーズに対応した製品群を開発・提供しています。例えば、SAWフィルターやセンサの高度化に対し、高精度な加工装置を提供することで、製造工程をサポートします。
一方、デジタル化・電化が進むことによって、
・データ量・計算量の拡大 （IoT機器・AIの普及）による、消費電力の増大
・電気モータの利用拡大による、損失電力の増大
といった課題も同時に発生するため、半導体自体の省エネルギー化も両輪で推進する必要があります。そこで、高いエネルギー効率を実現する、次世代パワー半導体（GaN、SiCなど）の普及が期待されており、当社も関連する技術・製品開発を推進しています。

上記のように、カーボンニュートラルの実現に向け、新たな課題が生まれるとともに、お客さまからのニーズも絶えず変化すると考えます。これらのニーズに対応し、当社は検査装置・加工装置に及ぶ広範な製品群で総合的に対応し、新たな価値を提供し続けます。

当社は、気候変動関連の事業機会を的確にとらえ、半導体製造装置事業を持続的に成長させます。すなわち、①需要増加に見合う適切な設備投資、②お客さま志向を徹底した営業活動、③業界団体および共同研究への参画に取り組みます。

上記①・②・③の方針を踏まえ、半導体製造装置事業の売上を2024年度に1,320億円まで伸長させることを目標とします（2021年度実績： 1,011億円）。
また、業界で唯一「計測技術」を持つ半導体製造装置メーカーとして、両技術の融合にも取り組みます。半導体製造装置に計測機器をビルトインすることで、より高精度の検査・加工を可能とし、唯一無二の価値を提供します。この取り組みによる両事業のシナジーとして、2025年までに130億円程度の効果を見込んでいます。

2050年カーボンニュートラルを達成するためには、温室効果ガス排出量が大きい電力分野の脱炭素化だけでなく、非電力分野（民生・産業・運輸）においても、電化をはじめとする多種多様な取り組みが必要です。
当社の計測技術は、電力・非電力分野にかかわらず、幅広い領域でカーボンニュートラル施策の根幹を担っています。

1-1.　再生可能エネルギーの導入

電力の脱炭素化を達成し、かつ、十分な電力需要を賄うためには、再生可能エネルギーを含む、複数の電源の組み合わせが必要であると指摘されています。
その中でも重要な役割を担うのが、洋上風力発電です。洋上風力発電は全世界での大量導入が予測されており、2040年に発電量は約20倍に拡大し、約1兆ドルの投資が見込まれています。国内でもその成長性や経済波及効果が重要視されており、「洋上風力産業ビジョン（第1次）」では、“再生可能エネルギーの主力電源化に向けた切り札”と位置付けられています。
風力発電機の発電効率を左右する部品がベアリングであり、大型の風力発電機に用いられるベアリングは数メートルの大きさになります。当社は、高い精度を誇る真円度・円筒形状の計測技術によって、ベアリングの形状や、内部に歪み・傾きがないかを測定し、風力発電の導入効果を最大化します。

1-2.　蓄電池産業の拡大

世界的なEVの普及や、再生可能エネルギーの導入拡大に伴う電力系統安定化のため、リチウムイオンをはじめとする二次電池*の生産は飛躍的な伸びが見込まれます。

2-1.　電化・デジタル化の進行

非電力分野の脱炭素化においては、化石燃料を用いた燃焼機器・設備などへの対策が中心であり、「電化による脱炭素エネルギーへの転換」（例：電気による直接加熱、ヒートポンプ、自動車の電動化）および「デジタル化による効率化」が大きな役割を果たします。
これらの施策により、社会全体で活用される電子機器・センサなどは急速に増加し、半導体デバイスの需要は持続的に拡大することが予想されます。
当社は、半導体デバイスメーカー、電子部品メーカー、半導体・電子部品製造装置メーカー、同検査装置メーカーの開発・生産活動に必要不可欠な精密測定機器を提供しています。上述の半導体デバイスの需要拡大によって、半導体製造プロセスを支える当社製品のニーズも今後高まっていくと考えられます。
また、自動車から排出されるCO₂の削減はカーボンニュートラルに向けた重要なテーマであり、世界各国で相次いで政策が打ち出されています。日本政府も、2035年までに乗用車新車販売の電動化100％を目指していますが、蓄電池開発・普及を含む自動車産業の再構築を課題としています。HEV・EVのユニット構成や開発・生産方法は、従来の自動車とは大きく異なります。特に、駆動モータユニット・インバータ・バッテリなどは、電気自動車固有の部品として、急速に市場が拡大すると考えられます。当社は三次元座標測定機やX線CT装置による計測技術を活用し、駆動系モータユニットやバッテリの高精度な計測を支援します。今後、大きな変革点を迎える自動車産業のお客さまと共に成長し、計測技術という側面から新エネルギー車の普及に貢献します。

2-2.　 精密測定の温度適応による省エネ、生産性向上への貢献

世界各国が2050年カーボンニュートラルに向けて取り組む一方で、各国が掲げる目標が達成されたとしても、世界の平均気温は0.5～1℃上昇すると考えられています。また、仮に気候変動対策が進展しなかった場合、4℃以上の平均気温上昇や極端な気象現象の発生確率が高まることが予想されます。
このようなリスクに対し、当社は測定環境の温度変化に強い計測製品群を提供し、製造業の持続的な生産活動に貢献します。具体的には、以下のような価値を提供します。

下記の製品群は、幅広い温度レンジでの測定を可能にします。
また、今後は暑熱環境での作業を避ける目的で、生産工程の自動化が加速するものと想定されており、これらの製品は自動化にも対応しているため、需要の増加が見込まれます。

今後も幅広い製品群で、お客さまの温度適応・自動化ニーズに応え、より多くの業種・製品の生産基盤を支えます。

2-3.　運輸部門の燃料転換および軽量化・効率化への貢献

運輸分野の脱炭素化に向け、輸送機器のさらなる軽量化・効率化が引き続き求められます。特に、航空機の分野では、電化・燃料転換も進行しつつありますが、機体の構造・エンジンの見直しも引き続き重要な開発課題です。一例として、エンジンのブレードとローターディスクを一体化させた部品である「ブリスク」は、航空機エンジンの軽量化やエンジン内部の空気抵抗低減などに重要な役割を果たします。
ブリスクの開発・生産には、高い精度の金属加工が求められ、部品の形状（特にブレードのエッジ部分）を正確に測定することが課題でしたが、当社の提供する「XYZAX Opt-BLISK」は、非接触センサを活用することで正確な測定を短時間で実現します。当社の保有する精度の高い計測技術によって、運輸部門の効率化・脱炭素化に貢献します。

LCAを元にしたScope3　カテゴリー1, 11を算出した結果、導体製造装置のカテゴリー11のインパクトが最も大きく、削減取り組みの重要度が高いことが分かりました。

半導体製造工程では、当社製品自体の電力消費に加えて、クリーンルームの維持や温度制御、半導体の洗浄に必要な超純水の製造でもエネルギーが消費されます。
また当社のLCA結果に基づくと、ダイシングマシンにおいては、間接排出量に関連するCO₂排出量が、製品使用時の電力消費に関連するCO₂と同程度か数倍となる場合もあり、その削減も重要となっています。
当社としても、製品のフットプリント（専有面積）を削減することで、製品あたりに必要な空調のエネルギー削減や、半導体の切削・加工をより少量の水（超純水）で行える製品開発などに取り組んでいます。
当社の新製品開発における設計原則には、「コンパクト化」「ライフサイクルでの省エネ設計」「省資源設計」が含まれ、製品開発時に間接排出量に関するCO₂排出も含めたLCAの評価と目標値の設定を行っています。

当社は2030年のScope1とScope2のCO₂排出量を2018年度比で50%削減します。
今後、電化やデジタル化の動きが活発になり、半導体需要はますます拡大していくことが予想されます。脱炭素社会の実現に向けて、半導体が果たす役割は大きく、当社グループもそのニーズに応えていくことが重要であると認識しています。足元の状況を踏まえ、生産能力の拡大を企図しており、エネルギー消費の増加が見込まれますが、省エネ努力に加え、再生可能エネルギーをはじめとする低炭素エネルギーの利用を促進して、脱炭素化への取り組みを進めます。