ウェーハエッジグラインディングマシン:W-GM-5200

300mm Siウェーハでトップシェアの面取り機です。

特長

  • 新開発研削部によりスピンドル回転精度が向上し、加工面粗さを改善
  • アライメントを非接触化し、安定したアライメントを実現
  • 加工前のウェーハ厚さ多点測定、加工後のウェーハ直径・ノッチ深さを非接触測定
  • モジュラーコンセプトにより最適な加工ラインが構成可能
  • 加工ダメージを軽減させる低歪研削方式等が可能
  • 300mmのウェーハ対応機
  • 画面処理(オプション)により外周及びノッチの面幅測定が可能

半導体製造装置について

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