ウェーハエッジグラインディングマシン:W-GM-4200

様々な材料・ウェーハサイズに対応可能な面取り機です。

特長

  • 新開発研削部によりスピンドル回転精度が向上し、加工面粗さを改善
  • アライメントを非接触化し、安定したアライメントを実現
  • 加工前のウェーハ厚さ多点測定、加工後のウェーハ直径・ノッチ深さを非接触測定
  • モジュラーコンセプトにより最適な加工ラインが構成可能
  • 加工ダメージを軽減させる低歪研削方式等が可能、鏡面加工が可能。
  • 2"~6"ウェーハ対応機 及び4"~8"ウェーハ対応機
  • 化学物半導体他、多種材料も加工可能(SiC、GaN、サファイア、シリコン、ガラス、その他化合物)

半導体製造装置について

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