製品に関するお問い合わせはこちら
お問い合わせ
より詳しい仕様が知りたい方
カタログダウンロード
特長
新開発研削部によりスピンドル回転精度が向上し、加工面粗さを改善
アライメントを非接触化し、安定したアライメントを実現
加工前のウェーハ厚さ多点測定、加工後のウェーハ直径・ノッチ深さを非接触測定
モジュラーコンセプトにより最適な加工ラインが構成可能
LDG(Low Damage Grinding)プロセスによる加工ダメージを軽減させる研削が可能
300mmのウェーハ対応機
Built In Inspection system(オプション)による外周及びノッチの面幅測定が可能