W-GM-5200
Φ300mm
300mm Siウェーハでトップシェアの面取り機です。

W-GM-5200

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特長

新開発研削部によりスピンドル回転精度が向上し、加工面粗さを改善

アライメントを非接触化し、安定したアライメントを実現

加工前のウェーハ厚さ多点測定、加工後のウェーハ直径・ノッチ深さを非接触測定

モジュラーコンセプトにより最適な加工ラインが構成可能

LDG(Low Damage Grinding)プロセスによる加工ダメージを軽減させる研削が可能

300mmのウェーハ対応機

Built In Inspection system(オプション)による外周及びノッチの面幅測定が可能