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特長
新開発研削部によりスピンドル回転精度が向上し、加工面粗さを改善
アライメントを非接触化し、安定したアライメントを実現
加工前のウェーハ厚さ多点測定、加工後のウェーハ直径・ノッチ深さを非接触測定
モジュラーコンセプトにより最適な加工ラインが構成可能
加工ダメージを軽減させる低歪研削方式等が可能、鏡面加工が可能。
50mm,100mm,150mmウェーハ対応機 及び100mm,150mm,200mmウェーハ対応機
化学物半導体他、多種材料も加工可能(SiC、GaN、サファイア、シリコン、ガラス、その他化合物)