W-GM-4200
50mm
Φ100mm
Φ150mm
Φ200mm
様々な材料・ウェーハサイズに対応可能な面取り機です。

W-GM-4200

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特長

新開発研削部によりスピンドル回転精度が向上し、加工面粗さを改善

アライメントを非接触化し、安定したアライメントを実現

加工前のウェーハ厚さ多点測定、加工後のウェーハ直径・ノッチ深さを非接触測定

モジュラーコンセプトにより最適な加工ラインが構成可能

加工ダメージを軽減させる低歪研削方式等が可能、鏡面加工が可能。

50mm,100mm,150mmウェーハ対応機 及び100mm,150mm,200mmウェーハ対応機

化学物半導体他、多種材料も加工可能(SiC、GaN、サファイア、シリコン、ガラス、その他化合物)