テラス形状、トリミング加工

貼り合わせウェーハのエッジ処理、ダメージ除去、ナイフエッジ対策等にも対応。

特長

近年、自動車の運転などに使用する微小センサ—MEMSや、4G5Gスマートフォンに用いる通信向けSAWデバイスの需要が高まっています。これらのデバイスを製造するために必要なプロセスにウェーハ接合プロセスがありますが、接合後のウェーハ薄化プロセスで端面からの発塵やクラックなどが問題視されています。これらの対策としてエッジのテラス加工プロセスがあります。

弊社エッジトリミング加工では、LiNBO3/シリコン、サファイア/シリコン、石英ガラス/シリコン、LiTaO3/シリコン、LiTaO3/サファイア、LiTaO3/水晶、SOIウェーハなど様々な種類に対応しております。

任意の角度に加工することが可能です。
・テラス加工・トリミング加工・貼り合わせウェーハ

ナイフエッジ 面取り加工無しの場合

ウェーハエッジチッピングは、ウェーハの強度低下や割れの要因となります。

ナイフエッジ

テラス加工例

接合ウェーハ薄化プロセスでの問題を解決します。

テラス加工例1
テラス加工例2
※ツール(砥石)を変更することで任意の角度に加工することが可能です。
テラス加工例3
※高さ方向、幅方向の加工量は任意の指定量に加工することが可能です。

半導体製造装置について

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