SiC ウェーハの面取り加工（ノッチ加工 ・ベベル研削）

SiC（炭化ケイ素、シリコンカーバイト）は、ケイ素（シリコン、Si）と炭素（C）で構成される化合物半導体で、高い硬度、耐熱性を持ち、化学的に安定した物質です。
広いバンドギャップを有しているため、半導体の材料としての応用が進んでいます。

弊社面取り機の特徴である、高精度/高剛性研削機構で研削することで難削材であるSiCでもスムーズな研削面に仕上げることが可能です。

簡易な操作でR型・T型形状加工可能非対称形状も対応可能

ノッチ深さ・角度・丸み（R）を測定し、自動補正で簡単に
安定した形状精度を得ることができます。