SiC ウェーハの面取り加工(ノッチ加工 ・ベベル研削)

高精度、低ダメージな外周加工を始め、ノッチ加工を受託。

特長

SiC(炭化ケイ素、シリコンカーバイト)は、ケイ素(シリコン、Si)と炭素(C)で構成される化合物半導体で、高い硬度、耐熱性を持ち、化学的に安定した物質です。
広いバンドギャップを有しているため、半導体の材料としての応用が進んでいます。

弊社面取り機の特徴である、高精度/高剛性研削機構で研削することで難削材であるSiCでもスムーズな研削面に仕上げることが可能です。

Edge Profile (断面形状)面取り加工例

R型形状
R型形状
T型形状
T型形状
非対称形状
非対称形状

簡易な操作でR型・T型形状加工可能非対称形状も対応可能

ノッチ面取り加工 ※W-GMシリーズ面取り加工実測データ

通常加工

ノッチ深さ・角度・丸み(R)を測定し、自動補正で簡単に
安定した形状精度を得ることができます。

加工比較

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