インゴットの芯取り
小径ウェーハの面取り加工

特長

弊社面取り機では、インゴットの芯取りが可能です。

  • 厚さ30 mm程度の化合物やガラスのインゴットの加工をすることが可能です。
  • また、Φ50 mm以下の小径ワークの加工も可能です
  • Si、ガラス、サファイアなど様々な素材に対応しております。

半導体製造装置について

お問い合わせ・資料請求

よく見られている専門用語集専門用語集ページへ


ダイシングマシン ウェーハIDカメラ プローバ マーカー

外周面取り CMP カード ポリッシング・パッド 高剛性研削盤 ファインアライメント

ウェット・ポリッシング ポリッシュ・グラインダ ニードル 品種パラメータ