エッジグラインディングマシーン

近年、ウェーハの品質向上の要求が強く、ウェーハ端面（エッジ部）の加工状態が重要視されております。

シリコン、サファイア、SiCなど多種材料のウェーハ外周部面取りを行う加工機「W-GMシリーズ」。Siメーカーのみならず、化合物半導体、酸化物材料メーカーなど多方面にわたって高い評価を受けております。
またデバイスウェーハの最終工程において、ナイフエッジ起因によるウェーハの歩留り低下に対する面取り機の有効性が注目されております。

半導体製造工程において、ウェーハ製造からデバイス製造に至るまでエッジ特性の品質改善は必要不可欠なプロセスとなってきております。その改善策を『品質向上、Coo（コストオブオーナーシップ）低減、歩留り向上』を達成する様々な提案をしてまいります。

数枚のサンプル製作からロット単位の生産まで、枚数に関わらずご相談に応じます。

自社開発の高精度エッジ面取り装置を使用した加工サービスを行っております。弊社面取り機は、Si、サファイア、化合物、ガラス等、様々な素材、用途でご使用していただいており、これまで蓄積してきた高い加工技術をご提供いたします。