Si ウェーハの面取り加工

2インチから18インチまでのウェーハの面取り加工・サイズダウン等。ご要望やレシピに合わせた加工を提供。

特長

シリコンウェーハは半導体の基盤となり、集積回路の製造などに最も多く使用される素材です。
ウェーハ加工の工程において、面取り工程は非常に重要な工程であり、ウェーハの歩留まり、後工程への加工時間などに影響を及ぼします。

弊社の独自技術であるLDG研削(低歪研削)を行うことで研削面をRa=20nmの鏡面に仕上げることが可能です。
また、多品種のエッジ形状に対応しております。アズカットやラップ、エッチング後のウェハに対応可能です。

12inch → 8inch、4inch → 3inchなど、サイズダウンすることも可能です。

Edge Profile (断面形状)面取り加工例

R型形状
R型形状
T型形状
T型形状
非対称形状
非対称形状

簡易な操作でR型・T型形状加工可能非対称形状も対応可能

独自の Low Damage Grinding 加工

固定砥粒で、歪みの少ない加工ができます。
仕上面粗さ(Ra=200 nm ⇒ 20 nm) ※当社基準による算出

通常加工
通常加工
LDG加工
LDG加工
加工比較

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