プロービングマシン:FP3000

高精度300 mmウェーハ
CSP/WCSP 向けフレーム搬送対応プロービングマシン

特長

ダイシング・フレームに貼り付けられた切断後のウェーハ、パッケージを独自開発補正技術により精度良く測定します。
オプションによりボタン一つでフレームもウェーハも搬送、テストすることができる、まさにAll-in-oneの多彩なプローバです。

フレーム搬送プローバをリリースして15年の経験から蓄積されたアプリケーションにより、補正点数の最適化を実現します。

オプション

  • 8/12インチウェーハ搬送兼用機構
  • 8インチフレーム搬送機構
  • 複数バーコード管理
  • 清浄な測定環境を実現するFFU
  • テストヘッド用ヒンジ型マニピュレータ
  • 高温測定環境
  • 超高倍カラー光学系
  • 高速針跡検査機能

半導体製造装置について

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