Φ200mm
フレーム
ダイシング済みウェーハ
MEMS
200 mmウェーハ対応フレーム搬送プロービングマシン
FP2000
高精度200 mmウェーハ
CSP/WCSP 向けフレーム搬送対応プロービングマシン
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特長
フレームに貼り付けられたダイシング後のウェーハ、パッケージなどを独自開発補正技術により精度良く測定します。
ボタン一つでフレームも5～8インチウェーハも搬送・テストすることができる多彩なプローバです。
フレーム搬送プローバのリリース以降20年以上の経験から蓄積されたアプリケーションソフトウェアにより、補正点数の最適化を実現します。
オプション
複数バーコード管理
テストヘッド用ヒンジ型マニピュレータ
高温測定環境
高速針跡検査機能
6インチフレーム対応
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