プロービングマシン:FP2000

高精度200 mmウェーハ
CSP/WCSP 向けフレーム搬送対応プロービングマシン

特長

フレームに貼り付けられたダイシング後のウェーハ、パッケージなどを独自開発補正技術により精度良く測定します。
ボタン一つでフレームも5~8インチウェーハも搬送・テストすることができる多彩なプローバです。

フレーム搬送プローバをリリースしてから15年の経験から蓄積されたアプリケーションソフトウェアにより、補正点数の最適化を実現します。

オプション

  • 複数バーコード管理
  • テストヘッド用ヒンジ型マニピュレータ
  • 高温測定環境
  • 高速針跡検査機能
  • 6インチフレーム対応

半導体製造装置について

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