ポリッシュ・グラインダ：PG3000RMX

「PG300/PG200」の工程に加えて、薄板化されたウェーハに貼り付けられた表面保護テープの剥離工程からダイシングフレームにウェーハを貼り付けるまでの工程を1台の装置内で実現。

粗研削・仕上研削・ポリッシング工程ウェーハの両面洗浄を1台の装置で実現。

研削されたウェーハは着脱されることなく薄片化の工程を完了させて次工程へ搬送。

薬液を用いずにダメージ層除去。

ウェット工程のため発塵無し。

薄いウェーハの受け渡しを最小回数に抑えるための搬送機構とインライン接続 するRMモジュールをも含むデータ管理と通信。

ポストプロセスゲージを用いたデータ管理と通信。