ポリッシュ・グラインダ

ポリッシュ・グラインダとは、ACCRETECH独自の発想から生まれた、各種ICカード、システム・イン・パッケージ(SiP)や三次元実装技術に要求されるウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置です。

半導体製造装置について

お問い合わせ・資料請求

よく見られている専門用語集専門用語集ページへ


ダイシングマシン ウェーハIDカメラ プローバ マーカー

外周面取り CMP カード ポリッシング・パッド 高剛性研削盤 ファインアライメント

ウェット・ポリッシング ポリッシュ・グラインダ ニードル 品種パラメータ