ポリッシュ・グラインダとは、ACCRETECH独自の発想から生まれた、各種ICカード、システム・イン・パッケージ(SiP)や三次元実装技術に要求されるウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置です。
ダイシングマシン ウェーハIDカメラ プローバ マーカー
外周面取り CMP カード ポリッシング・パッド 高剛性研削盤 ファインアライメント ウェット・ポリッシング ポリッシュ・グラインダ ニードル 品種パラメータ