ダイシングマシンとは、多数のICが形成されたウェーハを1個1個のチップに分離する装置です。当社では、レーザーを活用した完全ドライプロセスのダイシングマシンも市場投入しています。
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世の中で最も硬いダイヤモンド超砥粒を使って高品質、低コストで切断できるダイシングブレードとソリューションをご提供いたします。 -
プロービングマシンとは、ウェーハ上に形成された全てのチップの電気的特性を試験する装置です。このウェーハテストにより、チップの良品、不良品の選別を行います。 -
ポリッシュ・グラインダとは、ACCRETECH独自の発想から生まれた、各種ICカード、システム・イン・パッケージ（SiP）や三次元実装技術に要求されるウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置です。 -
高剛性研削盤とは、難削材料として知られているサファイア基板や、SiC基板などの硬脆性材料を研削する装置です。 -
CMPとは、IC製造工程におけるウェーハ表面の平坦化技術の一種で、化学研磨剤、研磨パッドを使用し、化学作用と機械的研磨の複合作用で、ウェーハ表面の凹凸を削って平坦化する装置です。 -
φ50mm~200mm、300ｍｍ、450ｍｍウェーハ対応でき、多彩なラインナップとトップシェアの実績があります。 -
ワイヤーソーでスライス後のインゴット洗浄からウェーハ枚葉化、スクラブ洗浄を経てカセット収納まで行う、多機能型の洗浄装置です。
