CMPとは、IC製造工程におけるウェーハ表面の平坦化技術の一種で、化学研磨剤、研磨パッドを使用し、化学作用と機械的研磨の複合作用で、ウェーハ表面の凹凸を削って平坦化する装置です。
ダイシングマシン ウェーハIDカメラ プローバ マーカー
外周面取り CMP カード ポリッシング・パッド 高剛性研削盤 ファインアライメント ウェット・ポリッシング ポリッシュ・グラインダ ニードル 品種パラメータ