Dicing
Cutting
ブレード
QFN
バリ
スタンダードなQFNはもちろん、Wettable QFNなどの次世代QFNにも対応するPGシリーズ
レジンボンドブレード：PGシリーズ
パッケージ用レジンブレードシリーズ。
切断品位とロングライフの両立を実現します。
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特長
QFN、DFN等 リードフレームパッケージ用レジンブレードシリーズ
高速切断、長寿命、安定した切断品位を追及しバリエーションを拡充
最新のWettableタイプやDR-QFNにも対応
加工対象
リードフレームパッケージ
ガラス
セラミックス
加工例
QFN 切断事例
n = 20,000 min-1
f = 70 mm/sec
高速な条件下でも極限までバリ発生を抑えた切断品位を実現できます。
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