メタルブレード YM/AMシリーズ

高純度セラミックスも切断可能なメタルブレードシリーズ。
長寿命化を実現します。

特長

  • セラミックス切断に特化したメタルブレードシリーズ
  • レジンブレードより剛性が高いため、直進性に優れ、高速切断も可能
  • レジンブレードより耐磨耗性が高いため、長寿命化が可能

加工例

アルミナ基板LEDの切断(AMシリーズ)

アルミナ基板LEDの切断

従来のメタルブレードでは切味が低下し個片化時にプロトリューションが発生しておりましたが、AMシリーズでは切味がよく垂直に切断可能となりました

LTCCの切断(YMシリーズ)

LTCCの切断

厚いLTCCに対しても切れ味の改善によりチッピング、欠けが発生することなく切断が可能となりました。
YM030使用。

詳細仕様

形状

形状
1A8

仕様

砥粒 砥粒径 集中度 結合材
MD 400 50 AM030
■砥粒
MD 標準砥粒
XD コーティング砥粒
■粒度による製造可能タイプ
粒度 MD XD
4000  
2500  
2000
1300 ● 
1200
1000
800
700
600
500
400
325
■粒度による製造可能刃厚
粒度 刃厚(mm)
0.05~
<0.08
0.08~
<0.1
0.1~
<0.15
0.15~
≦0.25
0.25~
≦0.4
4000
2500
2000
1300
1200  
1000  
800    
700    
600    
500      
400        
325        
■集中度
25、50、75、100
■結合材
YM010 軟らかめ
YM030 標準
YM050 硬め
YMシリーズ セラミックス全般

■結合材
AM030 標準
AM050 硬め
AMシリーズ アルミナ向け

寸法

寸法の見方
外径 刃厚 内径
56D 0.2T 40H
外径D(mm)
公差+0.1/-0
刃厚T(mm)
公差±0.005*1
内径H(mm)
公差H6、H7
50≦D≦62 0.05≦T≦0.4 40

※#325は±0.01

精密切断ブレードについて

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