メタルブレード HMシリーズ

QFNパッケージ切断をメタルで実現。
PLC切断でわかる切断品位と性能安定性。
高い焼結技術を誇るスタンダードボンドシリーズ。

特長

  • 高い焼結技術で、あらゆるアプリケーションに対応できる特性を引き出す
  • 独自製法により均一な砥粒分散と性能安定性を実現
  • 特殊砥粒を使用し、高い切れ味と耐磨耗性向上を実現
  • QFNパッケージ切断用にも実績

加工例 メタルブレード(HMシリーズ)

QFNパッケージ切断

QFNパッケージ切断
QFNパッケージ切断
HM046にて切断

一般的にレジンブレードが使用されるこの世界で、メタルブレードによる切断に成功。寿命改善にお試しください。

PLC(石英ガラス)切断

PLC(石英ガラス)切断
PLC(石英ガラス)切断
PLC(石英ガラス)切断 5mm
5mm

この切断分野において高シェアを有する。切断品位、性能安定性で高評価をいただいております。

詳細仕様

形状

形状 スリット
1A8 S

仕様

砥粒 砥粒径 集中度 結合材
MD 400 75 HM030
■砥粒
MD 標準砥粒
XD コーティング砥粒
■粒度による製造可能タイプ
粒度 MD XD
4000  
2500  
2000
1300
1200
1000
800
700
600
500
400
325
■粒度による製造可能刃厚
粒度 刃厚(mm)
0.06~
<0.08
0.08~
<0.1
0.1~
<0.15
0.15~
≦0.25
0.25~
≦0.4
4000
2500
2000
1300
1200  
1000  
800    
700    
600    
500    
400      
325        
■集中度
25、50、75、100
■結合材
HM020 軟らかめ
HM030 標準
HM050 ↓硬め
HM051
HM046

寸法

寸法の見方
外径 刃厚 内径 スリット深さ スリット幅 スリット本数
58D 0.3T 40H 2d 0.5W 16N
外径D(mm)
公差 
+0.1/-0
刃厚T(mm)
公差±0.005*1
内径H(mm)
公差H6、H7
スリット深さd
(mm)
スリット幅W
(mm)
スリット本数
50≦D≦100 0.05≦T≦0.4 40≦T≦88.9 ※突出し量による 0.5 8,16,32

※#325は±0.01

精密切断ブレードについて

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