半導体の製造工程について

半導体製造工程のウェーハを製造する工程です。
ACCRETECHは、半導体の基となるシリコン単結晶インゴッドをスライスしてウェーハと呼ばれるシリコン基盤を切り出す装置(スライサー)やウェーハ周辺部の面取りをするエッジグラインダーなどを販売しています。

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FRONT- END （前工程）はウェーハプロセスとも呼ばれ、半導体製造の中心となる部分で、半導体メーカーの設備投資額全体の70%以上がこの部分に投資されます。CMPは、ウェーハ表面を平坦化する装置です。

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WAFER TEST 工程は、ウェーハ上に形成された多数のデバイスの電気特性を全数検査する工程で、ウェーハプローブテストと呼ばれ、当社のプローバはこの工程で使用されています。

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BACK- END （後工程）は、組立てと最終試験工程です。
当社は、ウェーハの裏面を研磨するバックグラインディングプロセスで、世界で唯一ウェーハの薄片化とダメージ除去を一台の装置で実現するポリッシュ・グラインダを製造・販売しています。さらに、ウェーハ上に形成された多数のデバイスを一個一個のデバイス（チップ）に切断するダイシング工程で使用されるダイサを製造・販売しています。

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