プラズマダイシング工法の普及に向けレーザーグルービング装置で協業
　低ダメージ、高効率なダイシング工法

パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社（本社：大阪府門真市、代表取締役社長：青田広幸／以下パナソニック ファクトリーソリューションズ）と株式会社東京精密（本社：東京都八王子市、代表取締役社長CEO：吉田均／以下東京精密）は、メタル配線のあるセンサーやメモリーなどの半導体チップをウエハーからダメージレスで切り出す技術として、「レーザーグルービング（溝加工）＋プラズマダイシング工法」の普及に向け、協業することで合意しました。

センサーおよびメモリーの製造工程では、画素微細化、ウエハー薄化の進展により、歩留まりの確保、ダメージによるチップ割れが課題となっています。「レーザーグルービング（溝加工）＋プラズマダイシング工法」は、プラズマ加工の優位性を用い、センサーでは切削粉が出ないことによる高歩留まり、メモリーではウエハー薄化に対してもダメージフリーで高品質を実現することが可能です。

下記図のようにメタル配線のあるチップの場合、マスクと呼ばれる遮断物を貼り付け、そのマスクとメタル配線層に幅数十μmの溝を形成することが必要です。そうすることで、チップの切り出しに必要な溝だけにプラズマを照射することが可能となります。「レーザーグルービング装置」はレーザー技術を用いて、このような溝を形成する装置です。

１．協業の目的
パナソニックが得意とする「プラズマ加工技術」と東京精密が得意とする「レーザー精密加工技術」を組み合わせることで、高画素微細化が進むセンサーや多層化が進む薄型メモリーなどで求められるウエハーに向けたプラズマダイシングソリューションの展開を図ります。

２．協業の内容
①プラズマダイシングの前工程でマスク・メタル配線層をレーザーで溝加工する「レーザーグルービング装置」の共同開発
②「レーザーグルービング装置」および「プラズマダイシング装置」の販売連携

パナソニック ファクトリーソリューションズと東京精密は、強固なパートナーシップによりダイシングプロセスのトータルソリューション創出に取り組んでまいります。