日程
2022年12月14日(水)〜2022年12月16日(金)
開催地域
日本
開催会場名
東京ビックサイト東展示棟 / 東3ホール
小間番号
No.3049
出展について
東京精密はSEMICON JAPAN 2022に出展いたします。今年はSEMICON JPAN内にて、半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演を組み合わせた大型イベント「APCS:Advanced Packaging and Chiplet Summit」が初開催されます。弊社も本イベントに参加し、テーマに沿ったパネル展示を行います。
また、半導体製造装置ラインナップのご紹介と併せて、計測事業を持つ唯一の半導体製造装置メーカーとして精密測定機器の展示を行います。
ぜひ弊社ブースにお越しください。
各種加工相談とグラインダのご紹介
ダイサラインナップのご紹介
ウェーハプローバのご紹介
様々なアプリケーションに対応する最先端ブレードのご提案
光学測定機器のご紹介
半導体製造装置メーカー様向け精密測定機器のご招介
展示会公式サイト