日程

2022年12月14日(水)〜2022年12月16日(金)

開催国

日本

開催会場名

東京ビックサイト東展示棟 / 東3ホール

小間番号

No.3049

出展について

東京精密はSEMICON JAPAN 2022に出展いたします。今年はSEMICON JPAN内にて、半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演を組み合わせた大型イベント「APCS:Advanced Packaging and Chiplet Summit」が初開催されます。弊社も本イベントに参加し、テーマに沿ったパネル展示を行います。
また、半導体製造装置ラインナップのご紹介と併せて、計測事業を持つ唯一の半導体製造装置メーカーとして精密測定機器の展示を行います。
ぜひ弊社ブースにお越しください。

・各種加工相談とグラインダのご紹介
・ダイサラインナップのご紹介
・ウェーハプローバのご紹介
・様々なアプリケーションに対応する最先端ブレードのご提案
・光学測定機器のご紹介
・半導体製造装置メーカー様向け精密測定機器のご招介

展示会公式サイト