第16回半導体パッケージング技術展

日程

2015年1月14日（水）〜2015年1月16日（金）

開催国

日本

開催会場名

東京ビッグサイト（東京国際展示場）

出展ブース

東5ホール東40-27

展示会公式サイト

http://www.icp-expo.jp/ja/

展示会情報