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第15回半導体パッケージング技術展

日程

2014年1月15日（水）〜2014年1月17日（金）

開催国

日本

開催会場名

主な出展予定の製品

・精密切断ブレード
・Si基盤

出展ブース

東5ホール　東42-19

展示会公式サイト