CMP技術

読み方

しーえむぴーぎじゅつ

説明

Chemical-Mechanical-Polishing or Planarization技術。砥粒を用いた機械的な研磨に化学作用を付加させる為の薬液を混ぜた研磨剤を用いた研磨技術。加工対象物の表面の加工歪除去、加工対象物の凸凹の平坦化を実現する為の技術。