ポリッシュ・グラインダ

ぽりっしゅぐらいんだ

ウェーハを任意の厚さに加工する工程で、パターン面に表面保護テープが貼り付けられたウェーハの裏面より、研削砥石及びポリッシュによって高品質な加工を行う。半導体ウェーハの薄片化要求と共に、従来の研削砥石のみの加工では品質が満たされなくなってきた。1台の装置でウェーハ薄板化に対応し、研削ダメージを除去するストレス・リリーフ工程が付加されたバック・グラインダー。