CMP

読み方:しーえむぴー

CMP(化学機械研磨)は平坦化技術の一種で、デバイスの多層構造化に伴う凹凸面を、化学研磨剤、パッドなどを使用し、化学作用と機械的研磨の複合作用で削って平坦化する方法。