半導體製造設備

半導體製造設備

ACCRETECH下一代系統可支持客戶的最佳元件生產。

  • 切割機是使用刀片將晶圓切成個別的半導體晶片。
    ACCRETECH雷射切割機是使用雷射而非刀片,因此能在完全乾燥的過程中高速切割晶圓。
  • 使用鑽石、世界上最硬的物質、超耐磨細沙,因此我們能提供高品質與節省成本的切割刀片與解決方案。
  • 由探針機對晶圓上的每個晶片執行電性針測,以確保半導體元件的品質。
  • 拋光研磨機在將晶圓磨薄的同時,可進行移除因研磨程序而造成的損害,並且能在一個系統中提供多種外部程序的應用。
  • 高硬度研磨機是一種可研磨堅硬且易碎物質的裝置,例如公認為難以切割的物質:藍寶石與碳化矽基板。
  • CMP可去除在製程中發生在晶片表面的凹凸不平。
    半導體元件中分層的增加與導線材料多樣性增長,皆能使應用持續成長。
  • 本系統專為晶圓製造商所設計而成,各種設備一應俱全,可製作各種IC晶片。
    產品陣容包括有片狀晶圓清潔機器、晶圓邊緣研磨機等。

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