受託加工 有償サービスのご案内

東京精密では、長年の加工ノウハウを活かし、お客様の多様化するニーズにお応えすべく、受託加工有償サービスを提供いたします。加工実績の無い新素材の加工、生産性向上の条件見直し、生産量が少なく設備投資が難しい少量多品種加工など、研究から試作までのご用途に「品質」・「納期」・「コスト」でご期待にお応えいたします。

小ロット(1枚)から、試作ロット(数百枚)まで柔軟に対応いたしますのでお気軽にご相談ください。
ただ今、受託加工のご依頼を多く承り混み合っておりますので、対応、納期にお時間を要しておりますが、ご容赦のほどよろしくお願い申し上げます。

サービス提供の流れ

サービス提供の流れ

加工プロセス

ブレードダイシング

各種材料に適合したプロセスを確立

カテゴリ 材料
Si/化合物 Si
GaAs
SiC
Si/複合材 Si+ガラス
Si+樹脂
ガラス/セラミックス パイレックス
サファイア
水晶
セラミックス
生セラミックス
金属 ニッケル
タングステン
樹脂 BGA/CSP
ガラエポ基板

レーザダイシング

完全ドライプロセスを適用
MEMSデバイス、薄片化ウェーハ、狭ストリートウェーハに最適

レーザダイシング

ポリッシュ・グラインディング(PG)

業界トップの薄片化技術を適用

ポリッシュ・グラインディング(PG)

CMP

STI、W-ビア、ダマシン、ILD、Si鏡面化など各種工程に対応可能

CMP

加工装置

各種評価装置も完備、条件設定・品質測定に万全

ブレードダイサ

150/200/300mm

フルオートダイサ

フルオートダイサ

セミオートダイサ

セミオートダイサ

パッケージ・シンギュレーション

パッケージ・シンギュレーション
  • PS280plus

レーザダイサ

ML300EXWH(300mm)

ML300EXWH(300mm)

ポリッシュ・グラインダ

PG200(150/200mm)

PG200(150/200mm)
  • PG200

PG3000RM(300mm)/PG200RM(150/200mm)

PG3000RM(300mm)

CMP

ChaMP232(100/150/200 mm)
ChaMP332(300 mm)

CMP