ウェーハプロービングマシン｜半導体製造装置｜ACCRETECH

ウェーハプロービングマシンとは、ウェーハ上に形成された全てのチップの電気的特性を試験する装置です。このウェーハテストにより、チップの良品、不良品の選別を行います。

ウェーハプロービングマシン：UF3000EX

世界No.1サプライヤーが提供する次世代高性能プロービングマシンです。

新アルゴリズムによる高速ウェーハハンドリングとブローバ用に新開発した専用駆動ユニットによる高速・高静粛XYステージの相乗効果により驚異的なスループットを実現。更に、Z軸は世界最高水準の耐荷重と高精度を確保し、ポジションによる平面度変化を徹底的に排除するトポロジー最適化構造設計により最高のコンタクトを提供します。

UF3000EXでは、OTS最新位置決め技術を更に進化させ、ウェーハアライトメント画像のカラー処理化や超高倍率機能の搭載により、精度や操作性も飛躍的に向上しています。

ウェーハプロービングマシン：UF3000

独創的なOTS、QPU、TTG など最先端の技術を融合した超高性能システムにて、次世代デバイスの微細化、多用なテスト環境に対し、お客様のニーズに合ったテストシステムをご提供いたします。

特長 1OTS最新位置決め技術（Optical Target Scope）

OTS最新位置決め技術

OTSにより、カメラ間の相対位置を絶対的精度で測定することが可能となり、飛躍的に精度が向上いたしました。
OTSはACCRETECH　Metrology技術を元に、アライメント光学系の自己相関を可能にしました。

特長 2QPU超高剛性チャック（Quad-Pod Unit）

高い位置決め精度を効率良く再現するには、各部の剛性が非常に大きな役割を担います。
UF3000ではZ軸に新技術の4軸駆動機構（QPU）を採用することで高剛性かつ安定したプローブコンタクトを実現しています。

QPU超高剛性チャック

特長 3ロードポート

8inch、12inchカセットの両用プラットホーム化および、インスペクショントレイの前面配置により、ユーザニーズに即したテスト環境を提供いたします。
AMHS(Automated　Material Handling System)にも対応。

ロードポート

特長 4TTG (Touch To Go)

UF3000は使い易さを追求し、タッチパネルに表示されるマップや画像に触れた場所に移動できる機能を採用し、セットアップを容易にし、さらにユーザー定義による画面構成を可能としています。

TTG

ウェーハプロービングマシン：UF2000

世界No.1ウェーハプロービングマシンメーカーとして、常に半導体業界をリードしてきたアクレーテクの東京精密。LCDドライバー等に代表されるパッドピッチが狭くなるデバイスを対象とした高精度の200mmウェーハプローバ「UF2000」は、過去の機能性・操作性を継承しつつ全ての面で性能を向上させた最新鋭機です。