特長

ワイヤソーで切断したウェーハをスライスベースから剥離・洗浄し、カセットに収納するまでを全自動でおこないます。

• 新開発研削部によりスピンドル回転精度が向上し、加工面粗さを改善
• アライメントを非接触化し、安定したアライメントを実現
• 加工前のウェーハ厚さ多点測定、加工後のウェーハ直径・ノッチ深さを非接触測定
• モジュラーコンセプトにより最適な加工ラインが構成可能
• 加工ダメージを軽減させる低歪研削方式等が可能

特長 1

300mm及び200mmのウェーハ対応機

特長 2

画面処理（オプション）により外周及びノッチの面幅測定が可能

• 新開発研削部によりスピンドル回転精度が向上し、加工面粗さを改善
• アライメントを非接触化し、安定したアライメントを実現
• 加工前のウェーハ厚さ多点測定、加工後のウェーハ直径・ノッチ深さを非接触測定
• モジュラーコンセプトにより最適な加工ラインが構成可能
• 加工ダメージを軽減させる低歪研削方式等が可能

特長 1

75mm～150mmウェーハ対応機 及び150mm～200mmウェーハ対応機

特長 2

化学物半導体他、多種材料も加工可能

ガラス、セラミック、フィライト等の脆性材料を高精度に切断できます。

特長 1

16"のブレードサイズは扱いやすい大きさで、ブレードの張上げ・調整が簡単に行なえます

特長 2

装着作業のしやすい開放構造のワーク装着部を採用

特長 3

デジスイッチにより切断速度やウェーハ厚さなどが簡単に設定できます

特長 4

堅牢な架台、剛性十分なテーブルにより、長時間にわたり安定した性能を維持します

特長 5

クーラントの調整、ドレッシングなどの作業がしやすくなっています

ウェーハ基板を高精度にスクライビングします。

特長 1

アライメントが容易左右、回転方向微調整装置付き

特長 2

インデックス量等のスクライブ設定が容易
タッチパネルによりインデックス量、スクライブ回数等の設定が容易