ホーム > 製品情報 > 半導体製造装置 > ポリッシュ・グラインダ

ポリッシュ・グラインダ

ポリッシュ・グラインダとは、ACCRETECH独自の発想から生まれた、各種ICカード、システム・イン・パッケージ(SiP)や三次元実装技術に要求されるウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置です。

ポリッシュ・グラインダ:PG3000/PG200

PG3000
PG3000

PG200
PG200

ACCRETECH独自の発想から生まれたポリッシュ・グラインダは、各種ICカード、三次元実装技術に要求されるウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現。

PG200

特長 1工程の集積

粗研削・仕上研削・ポリッシング工程ウェーハの両面洗浄を1台の装置で実現。

特長 2安定した搬送

研削されたウェーハは着脱されることなく薄片化の工程を完了させて次工程へ搬送。

特長 3

世界最小のフロアスペース。

特長 4環境に配慮

薬液を用いずにダメージ層除去。

特長 5安全対策

ウェット工程のため発塵無し。

特長 6通信機能

薄いウェーハの受け渡しを最小回数に抑えるための搬送機構とインライン接続するRMモジュールをも含むデータ管理と通信。

特長 7品質管理

ポストプロセスゲージを用いたデータ管理と通信。

特長 8システム構成

PG200

ポリッシュ・グラインダ:PG3000RM/PG200RM

ポリッシュ・グラインダ:PG3000RM/PG200RM
PG3000 RM :300mm ウェーハ対応


PG200 RM :200mm ウェーハ対応

「PG300/200」の工程に加えて、薄板化されたウェーハのテープリムーバから テープマウンタまでの工程を一台の装置内で実現したRM タイプ。

特長 1RMモジュール

「PG300/PG200」の工程に加えて、薄板化されたウェーハに貼り付けられた表面保護テープの剥離工程からダイシングフレームにウェーハを貼り付けるまでの工程を1台の装置内で実現。

特長 2工程の集積

粗研削・仕上研削・ポリッシング工程ウェーハの両面洗浄を1台の装置で実現。

特長 3安定した搬送

研削されたウェーハは着脱されることなく薄片化の工程を完了させて次工程へ搬送。

特長 4

世界最小のフロアスペース。

特長 5環境に配慮

薬液を用いずにダメージ層除去。

特長 6安全対策

ウェット工程のため発塵無し。

特長 7通信機能

薄いウェーハの受け渡しを最小回数に抑えるための搬送機構とインライン接続
するRMモジュールをも含むデータ管理と通信。

特長 8品質管理

ポストプロセスゲージを用いたデータ管理と通信。

特長 9システム構成

PG300RM/PG200RM