ホーム > 製品情報 > 半導体製造装置 > ウェーハダイシングマシン > ウェーハダイシングマシン:PS280

wafer Dicing Machines

ウェーハダイシングマシン:PS280

独立型2ステージの開発により、切削・位置決めの並列処理を可能にし、最大2倍の高速ダイシングを実現。接続するハンドラーとの連携時間短縮により、システム全体の作業効率向上と処理時間を大幅に高速化

特長

ツイン切削ステージ機構と独立した顕微鏡駆動機構

2つの切削ステージ機構ならびに、スピンドル駆動軸と平行な顕微鏡駆動軸を搭載することにより、切削とアライメント並列処理を実現します。

広い切削エリア構成

PS280ではスムーズなスクラップ処理を行えるよう、広大な切削エリアを確保して、メンテナンス性を飛躍的に向上しています。(特許申請中)

広く鮮明な画像処理

従来よりもさらに広視野、高解像度の光学系を採用することにより、広視野、且つ鮮明な画像でアライメント等の画像処理を実現。アライメントエラーの低減、及びアライメント時間の短縮を可能とします。(特許申請中)

詳細仕様

Items PS280
Applicable work size (Max) 280 x 110 mm 215mm
Saw-jig size (Max) φ312 mm
Spindle type Mechanical bearing type
Spindle output power 1.8 kW
Rotation speed (Max) 30 min-1
Blade size 3 inches
X-axis cutting speed 0.1~600 mm/sec (X1, X2, both axes)
Y1, Y2, and Microscope-axis stroke 300mm (Y1, Y2, both axes)
Y1, Y2, and Microscope-axis positioning accuracy 0.005/300 mm
Z1, Z2, and Focus-axis positioning accuracy 0.003/1 mm
Theta-axis rotation range 195°
Power supply AC200~220V 3phase 50/60Hz
Air supply 0.55~0.7 MPa 390 L/min
D.I.water supply 0.4~0.5 MPa 12 L/min
Spindle cooling water 0.2~0.5 MPa 3 L/min
Machine size (W x D x H mm) 1600 x 1685 x 1760 mm

カタログダウンロード

詳しい仕様や機能などはカタログでご確認ください。

ウェーハダイシングマシン:PS280 カタログ(PDF:1MB)