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wafer Dicing Machines

ウェーハダイシングマシン：ML300

ステルスダイシングエンジンを搭載し、ハイパフォーマンスを発揮する300mmウェーハ対応のレーザダイシングマシンです。

特長

多光子吸収と呼ばれる光学的損傷現象により、Siウエーハ内部に改質層を形成し、そこを起点としてチップを分割する機構です。
ML300は、バックグラインド工程で使用される表面保護テープが貼り付けられた状態のまま裏面よりレーザ照射を行います。

詳細仕様

ML300 MAHOHDICING MACHINE　仕様

適用ウェーハサイズ 円形ウェーハ：φ8″、φ12″
X軸 ストローク 560mm
移動速度 0.1 ～ 600mm/s
制御分解能 0.002mm
真直度 0.0015mm/350mm
Y軸 ストローク 427mm
移動速度 max. 100mm/s
制御分解能 0.0002mm（クローズドループ）
位置決め精度 0.002mm/320mm
Z軸 ストローク 9mm
移動速度 max. 20mm/s
制御分解能 0.0001mm（クローズドループ）
位置決め精度 0.001mm/1mm
諸元 電源 入力電源：AC200V±10％　3 相　50/60Hz
（200/220/240/380/415V 対応可能のトランスを内蔵）
消費電力 4kVA
空気源 圧力：0.5 ～ 0.7MPa
N2 圧力：0.5 ～ 0.7MPa
恒温水装置冷却水
（レーザー冷却用）		 圧力：0.2 ～ 0.5MPa（市水可）
主要寸法 1,630W×1,641D×1,986H mm（突起物は含まず）
重量 1,900kg

ML300RME　システムレイアウト図

※ステルスダイシング技術は浜松ホトニクスが開発した新しいレーザダイシング技術です。

オプション

UV照射機、RME300をインラインで接続することにより、以下のプロセスをフルオートで処理することが可能となります。

  • レーザ加工
  • BGテープへのUV照射
  • ダイシングテープのマウント
  • BGテープの剥離
  • ダイシングテープエキスパンド

カタログダウンロード

詳しい仕様や機能などはカタログでご確認ください。

ウェーハダイシングマシン：ML300 カタログ(PDF：266KB)