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wafer Dicing Machines

ウェーハダイシングマシン:A-WD-250S

大型基板対応のフルオートダイサです。
ユーザーフレンドリーな操作で高加工品質を実現します。

特長

大型基板対応

Y軸ストロークを256mm確保し、大型基板(長辺230mm相当品)の加工が可能です。また、基板を二枚マウントしたフレームを自動処理することも可能です。

高信頼性

ブレード破損検出機能

高感度光学式を採用しており、リアルタイムでブレードの破損検出を行うことができます。

高操作性

高解像度カラー液晶ディスプレイとタッチパネルを用い、理解しやすい操作画面を実現しました。
グラフィック画面は、装置の状態と目的、操作する人のレベルにより変わり、使いやすさを追求しました。

切削状況を確認するインスペクションステージ

ダイシング工程では不可欠なインスペクション作業において、指定ウェーハを自動的にインスペクションステージに抜きとることができます。また、インスペクション後はステージに戻し、元のカセットスロットへ自動収納できます。


独自のフレームハンドリング

ウェーハをクリーンに保ちます

吸着式フレーム搬送部は伸縮型アームに回転機構を組み合わせた独自の方式を採用し、クリーンで信頼性が高く、また待ち時間の少ないスピーディな処理を行います。洗浄前と洗浄後のウェーハフレームは個別の専用吸着部で処理し、洗浄後のウェーハをクリーンな状態に保ちます。

省スペース

高スループット、高加工品質、高操作性に合わせてCSP基板対応マシンで世界最少のフロアスペースを実現しました。

詳細仕様

A-WD-250S 仕様

切削可能ウェーハサイズ 1" ~ 8"、230×145mm(CSP 基板等)
適用フレーム 5"、6"、8"
X軸 移動ストローク 400mm
研削速度 0.1 ~ 600mm/sec
Y軸 移動ストローク 256mm
最大速度 80mm/sec
Z軸 移動ストローク 35mm
分解能 0.0002mm
θ軸 回転範囲 290°
最小角度設定範囲 0.648"
アライメント 顕微鏡方式 高倍/ 低倍2 段切り替え式
モニタ上倍率 高倍:350 倍 低倍:88 倍
スピンドル 方式 DCブラシレスモータ内蔵エアスピンドル
最大回転数 60,000min-1
スピンナ 最大回転数 3,000min-1
諸元 電源 3 相 AC 200 / 220 / 240 / 380 / 415 V ±10%
消費電力 2.5kVA
エア源 0.5 ~ 0.6Mpa 220ℓ/min
スピンドル冷却水 0.2 ~ 0.5Mpa 1.5ℓ/min
研削水 0.4 ~ 0.5Mpa 2 ~ 8ℓ/min
窒素ガス源 0.5 ~ 0.6Mpa 100ℓ/min
装置寸法、質量 1,153W×1,170D ×1,300Hmm 1,000kg

主なオプション

光学式カッターセットユニット

ブレードにダメージを与えない非接触式の加工位置設定を行います。

形状認識装置

割れウェーハ、部分ウェーハの形状を自動的に認識し、加工領域を最適化することにより、効率の良い加工が可能です。

オートドレス用カセット

5枚までのドレスボード、ミラーウェーハを付けたフレームを装着できるため、マシンが稼動中でも自動的にドレシングが可能です。

内蔵型UV照射ユニット

内蔵型UV照射ユニットを搭載し、照射むらの少ない低コスト、高パフォーマンスのUV照射機能を実現します。

バーコードによる自動品種切換え

カセット、フレームに付けられたバーコードを読み取り、自動的に品種切換えを実行します。

メロディアラーム

アラーム音を指定されたメロディにします。

FA化対応システム

SEDS、GEM等のネットワークに対応します。
FA化ラインに適合するローダ・アンローダシステム等にも対応します。

高圧ポンプユニット

スピンナ洗浄用の高圧水を作ります。このユニットは本体に内蔵されます。

昇圧ポンプユニット

切削水の圧力を上げます。

恒温水装置

供給水の温度を一定にします。

カタログダウンロード

詳しい仕様や機能などはカタログでご確認ください。

ウェーハダイシングマシン:A-WD-250S カタログ(PDF:506KB)