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wafer Dicing Machines

ウェーハダイシングマシン：A-WD-10B

追求されたスペースファクター、スライドカバー方式とファンクションアレンジ機能の採用により、使いやすさを実現した多用途ダイシングマシンです。

特長

  • X,Y軸のスライド部に高精度高剛性リニアガイド、Z軸駆動部にはエンコーダ付きステッピングモータの採用により高精度、高信頼性を確保
  • X,Y軸の同時2軸制御及び最高速度：X軸450mm/ｓ、Y軸80mm/ｓ、Ｚ軸40mm/ｓの高スループット
  • 使いやすい位置に配置された小型操作パネル、操作性（one hand operation）にすぐれたラバースイッチ及びジョグダイヤル、LCD採用

主な用途

  • 電子部品（SMD、HIC、圧電素子、その他）
  • 半導体（Si、GaAs、その他）
  • ガラス（水晶、フイルタ、小型LCD、その他）
  • サーマルヘッド（小型）、新素材


LED照明の採用により、顕微鏡画像の鮮明度及び画像認識精度を向上。


使いやすい操作部


オペレーションディスプレイ


ファンクションアレンジ機能
頻繁に使用するファンクションを登録することでショートカットによる操作性が向上します。

詳細仕様

A-WD-10B 仕様

加工物サイズ 162 × 162mm
X軸 移動ストローク 290mm
切削速度 0.1 ～ 450mm/s
Y軸 移動ストローク 162mm
最大速度 80mm/s
位置決め精度 5μm
Z軸 移動ストローク 35mm
送り速度 40mm/s
分解能 0.0001mm
θ軸 回転範囲 290°
位置決め分解能 0.00018°（0.648"）
アライメント 顕微鏡型式 スプリットフィールド型
カメラ、LCD 標準（12.1"、倍率211）
スピンドル 方式 高周波ACモータ内蔵式エアスピンドル
最大回転数 40,000min-1
出力 900W
諸元 電源 3相 AC200～220V
消費電力 2kVA
エア源 0.55～0.6MPa　180ℓ/min
スピンドル冷却水 0.2～0.5MPa　1.5ℓ/min
切削水 0.2～0.5MPa　最大5ℓ/min
装置寸法、質量 650W×890D×1300H mm、約500kg

主なオプション


A-CS-100A
（オプション）

  • 非接触光学式カッターセット
  • ブレード破損検出ユニット
  • 3”フランジ対応
  • Y スケール 位置決め精度：2μm ／ 162mm
  • カバーインターロック
  • リングライト照明
  • 中出力スピンドル
  • 3 色表示灯
  • ミストファン
  • CEマーキング
  • A-CS-100A（スピン洗浄・乾燥機）

カタログダウンロード

詳しい仕様や機能などはカタログでご確認ください。

ウェーハダイシングマシン：A-WD-10B カタログ(PDF：316KB)