各種ICチップが作られるウェーハを製造するウェーハメーカー向けの各種装置を取り揃えています。ウェーハを切り出す装置（スライサー）、ウェーハ周辺部の面取りをするエッジグラインダー等の製品です。

ウェーハプロービングマシンとは、ウェーハ上に形成された全てのチップの電気的特性を試験する装置です。このウェーハテストにより、チップの良品、不良品の選別を行います。

ウェーハダイシングマシンとは、多数のICが形成されたウェーハを1個1個のチップに分離する装置です。当社では、レーザーを活用した完全ドライプロセスのウェーハダイシングマシンも市場投入しています。