東京精密は、製造プロセスが長く複雑な半導体生産の色々なプロセスに、高性能な製造装置を供給し、お客様の高い評価を得ています。
半導体の進歩と東京精密の製品
半導体の技術革新により、電子機器が飛躍的に進化し、より便利な社会が構築されています。
最近では、液晶ディスプレイなどの表示部にタッチパネル機能を搭載したタブレットPCや、
携帯電話にPC並みの多様な機能を搭載したスマートフォンといった、
新たな製品が次々と生まれその進化はとどまるところを知りません。
今や生活必需品となったこれらの電子機器のすべてに半導体が使用されており、
半導体がプログラムを実行しデータを記録・再生します。
電子機器の大きさを変えずに機能を充実させるためには、
当然のことながら心臓部である半導体の性能を上げつつ、
より小さくより薄くする必要があります。
東京精密は、これらの要求を満たす半導体を製造するための半導体製造装置を提供しています。
プロービングマシンやポリッシュ・グラインダなどの製品を通して、豊かで快適な生活に寄与しています。
半導体の製造プロセスと東京精密の製品
半導体産業は技術的にもビジネスモデルとしても大きな転換期に直面しています。
半導体産業をより大きなビジネスとして成長させるためには、
デバイスメーカーと製造装置メーカーの緊密な連携により最適な生産システムを構築することが重要です。
当社はウェーハ製造分野及び、テストエリア、アセンブリ分野に加え、
フロント・エンド部分であるCMP装置など幅広く、お客様の最適生産システム構築のお手伝いをしております。
東京精密の半導体製造装置、ここがすごい！
例えばポリッシュ・グラインダ
ポリッシュ・グラインダは、ウェーハの裏面を研削・研磨することにより、薄くて耐性の強いウェーハをつくる装置です。現在、携帯電話などのモバイル製品の小型軽量化が進み、複数の半導体チップを積み重ねて一つの入れ物（パッケージ）に収める必要性が高まっています。ポリッシュ・グラインダは、このようなニーズを満たすために必要不可欠な業界標準装置として売上を伸ばし、世界No.1のシェアを誇っています。
このように曲げても割れないウェーハができるのは、多くの技術者の努力があるからこそです。
90年代後半、欧州メーカーから、ICカード向けに厚さ50ミクロンのウェーハを作りたいという要望がありました。しかし当時のウェーハは、薄いものでも280ミクロン程度でした。バックグラインダという装置でウェーハを薄くすることはできるのですが、その加工だけでは、ウェーハが薄すぎて割れてしまうのです。薄くて丈夫なウェーハに加工するためには、バックグラインダによる加工で生じるダメージ層（微細な研磨痕で、ウェーハが割れる原因となるもの）を取り除く必要があります。当時考えられていた方法は、バックグラインダ加工の後、ウェットエッチャーという装置で、ダメージ層を除去することでした。しかし、2台の装置での加工にはいくつかの問題があり、満足のいく結果は得られない状態でした。
東京精密は、薄いウェーハのニーズは将来的には拡大し、成長性の高い市場になると考え、市場が本格的に立ち上がる前に、お客様の要望に応える新しい装置の開発に着手しました。そして、ウェーハを薄くし、ダメージ層を除去することを一台の装置で行う「ポリッシュ・グラインダ」という世界初の製品を作り上げました。
2000年に市場投入後、ポリッシュ・グラインダは毎年着実に売上を伸ばして業界標準の装置となり、薄物ウェーハ加工装置分野における第一人者として、圧倒的なポジションを構築しました。携帯電話の多機能化、映像など記録用メモリデバイスの継続的な成長、電化する自動車向けデバイスの拡大などを考慮すると、薄いウェーハの需要はまだまだ拡大すると考えています。
当初は2工程を1台の装置で行う「PG」シリーズからスタートしたポリッシュ・グラインダも、お客様からのご要望に応え、今では、4つの工程、5つの工程を1台で行う「PG-RM」「PG-PRM」「PG-DRM」シリーズまで、製品ラインアップも拡充されました。新しい技術課題に挑戦し、ポリッシュ・グラインダは進化を続けます。
東京精密で作っているその他の半導体製造装置
-
- エッジグラインダ
- エッジグラインダは、ウェーハ周辺部の面取りをする装置です。
-
- CMP
- CMPは、ウェーハ表面の凹凸面を平坦化する装置です。半導体デバイスの多層化や、配線材料の多様化に伴い、その用途は拡大しています。
-
- ポリッシュ・グラインダ
- ポリッシュ・グラインダは、ウェーハの裏面を研削すると同時に、ダメージ層を除去し、薄くて強いウェーハを作ります。
-
- プロービングマシン
- プロービングマシンは、ウェーハ上に形成された半導体チップの電気性能テストを、プローブカードを経由して半導体テスタと接続し、実施する装置です。
-
- ダイシングマシン
- ダイシングマシンは、ウェーハ上に形成された多数の半導体チップを1個1個のチップに切断する装置です。
