東京精密では、長年の加工ノウハウを活かし、お客様の多様化するニーズにお応えすべく、受託加工有償サービスを提供いたします。加工実績の無い新素材の加工、生産性向上の条件見直し、生産量が少なく設備投資が難しい少量多品種加工など、研究から試作までのご用途に「品質」・「納期」・「コスト」でご期待にお応えいたします。
サービス提供の流れ
加工プロセス
ブレードダイシング
各種材料に適合したプロセスを確立
| カテゴリ | 材料 |
|---|---|
| Si/化合物 | Si |
| GaAs | |
| SiC | |
| Si/複合材 | Si+ガラス |
| Si+樹脂 | |
| ガラス/セラミックス | パイレックス |
| サファイア | |
| 水晶 | |
| セラミックス | |
| 生セラミックス | |
| 金属 | ニッケル |
| タングステン | |
| 銅B | |
| 樹脂 | GA/CSP |
| ガラエポ基板 |
レーザダイシング
完全ドライプロセスを適用
MEMSデバイス、薄片化ウェーハ、狭ストリートウェーハに最適
ポリッシュ・グラインディング（PG）
業界トップの薄片化技術を適用
加工装置
各種評価装置も完備、条件設定・品質測定に万全
ブレードダイサ
150/200/300mm
パッケージ・シンギュレーション
レーザダイサ
ポリッシュ・グラインダ
CMP
