ポリッシュ・グラインダ:PG3000RMX

ウェーハ厚さ15ミクロンを高スループットで量産可能なシステム・インテグレーション、ポリッシュグラインダ

特長

RMモジュール

「PG300/PG200」の工程に加えて、薄板化されたウェーハに貼り付けられた表面保護テープの剥離工程からダイシングフレームにウェーハを貼り付けるまでの工程を1台の装置内で実現。

工程の集積

粗研削・仕上研削・ポリッシング工程ウェーハの両面洗浄を1台の装置で実現。

安定した搬送

研削されたウェーハは着脱されることなく薄片化の工程を完了させて次工程へ搬送。

世界最小のフロアスペース。

環境に配慮

薬液を用いずにダメージ層除去。

安全対策

ウェット工程のため発塵無し。

通信機能

薄いウェーハの受け渡しを最小回数に抑えるための搬送機構とインライン接続 するRMモジュールをも含むデータ管理と通信。

品質管理

ポストプロセスゲージを用いたデータ管理と通信。

システム構成

システム構成

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