半導体製造装置

デバイス生産を支えるACCRETECHの次世代製造装置です。
当社はテスト・アセンブリ・ウェーハ製造の各分野において、お客様の最適生産システム構築のお手伝いをしております。

  • ダイシングマシンとは、多数のICが形成されたウェーハを1個1個のチップに分離する装置です。当社では、レーザーを活用した完全ドライプロセスのダイシングマシンも市場投入しています。
  • 世の中で最も硬いダイヤモンド超砥粒を使って高品質、低コストで切断できるダイシングブレードとソリューションをご提供いたします。
  • プロービングマシンとは、ウェーハ上に形成された全てのチップの電気的特性を試験する装置です。このウェーハテストにより、チップの良品、不良品の選別を行います。
  • ポリッシュ・グラインダとは、ACCRETECH独自の発想から生まれた、各種ICカード、システム・イン・パッケージ(SiP)や三次元実装技術に要求されるウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置です。
  • 高剛性研削盤とは、難削材料として知られているサファイア基板や、SiC基板などの硬脆性材料を研削する装置です。
  • CMPとは、IC製造工程におけるウェーハ表面の平坦化技術の一種で、化学研磨剤、研磨パッドを使用し、化学作用と機械的研磨の複合作用で、ウェーハ表面の凹凸を削って平坦化する装置です。
  • 各種ICチップが作られるウェーハを製造するウェーハメーカー向けの各種装置を取り揃えています。ワイヤソーで切断後のインゴットを全自動で剥離洗浄する装置、ウェーハ周辺部の面取りをするエッジグラインダー等の製品です。

半導体製造装置について

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ダイシングマシン ウェーハIDカメラ プローバ マーカー

外周面取り CMP カード ポリッシング・パッド 高剛性研削盤 ファインアライメント

ウェット・ポリッシング ポリッシュ・グラインダ ニードル 品種パラメータ