CMP装置

CMPとは、IC製造工程におけるウェーハ表面の平坦化技術の一種で、化学研磨剤、研磨パッドを使用し、化学作用と機械的研磨の複合作用で、ウェーハ表面の凹凸を削って平坦化する装置です。

  • ACCRETECH(東京精密)は、これまで培ってきた精密計測機器及び半導体製造装置の技術を融合し、先端デバイスで要求されるプロセス性能に十分に応えると共に、量産工場における要求にも応えた300mmウェーハ対応CMP装置(ChaMPシリーズ)を提案いたします。
  • 半導体デバイス量産ラインで培った高性能CMP技術を搭載した小型のCMP装置

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