ChaMP211

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より詳しい仕様が知りたい方

特長

SiCやMEMS、マイクロLED、SAWフィルター等のデバイスに最適

低価格

小フットプリント

高性能CMP → 半導体デバイス量産ラインで培った技術を搭載

お客様のご要望に応じて、装置仕様変更が可能 → R&Dから試作、量産まで拡張可能

2～8インチ研磨ヘッドを提供可能 → 同じボディ上で、異なるウェーハサイズの研磨が可能

ウェーハローダ搭載により、フルオート動作が可能

洗浄ユニット搭載により精密洗浄が可能

エアフィルム形成により、ウェーハ面内で非常に均一な加圧を実現

エアフィルムと独立したエアバッグを持つことで低圧での安定性を実現

独立したリテーナ加圧エアバッグにより良好なエッジプロファイル制御を実現

リテーナ・メンブレンのワンタッチ交換によるダウンタイムの低減(下記参照)

ゾーンコントロール機能の追加可能(オプション)

白色光源を用い、広い波長領域の反射データと特殊アルゴリズムで正確に残膜変化を検出

量産に向けての各種オプション機能をご用意しています。