新型レーザダイシング装置 「MAHOHDICING MACHINE」を販売開始
株式会社東京精密（代表取締役会長C.Ｅ.O.大坪英夫）は、浜松ホトニクス株式会社（代表取締役社長：晝馬輝夫）と共同開発した新型レーザダイジング装置「MAHOHDICING MACHINE」の実機を１２月３日より開催される『セミコン・ジャパン２００３』の東京精密ブース（小間No.5?A901）に展示し、販売を開始します。
「MAHOHDICING MACHINE」は、ウェーハ表面に損傷を与えず、シリコンウェーハの内部にレーザを照射して形成した改質層を、垂直に成長させてチップ分割を行う、世界で初めてのダイシング装置です。東京精密の精密計測技術・半導体製造装置技術に浜松ホトニクスのステルスダイシング技術を融合させることにより、全く新しいダイシングプロセスが開発されました。ブレードダイシグでは難しいとされる極めて薄いシリコンウェーハの高速切断が可能な上に、完全ドライプロセスのため洗浄が不要で、タクトタイムの飛躍的な向上と大幅なコストダウンに貢献します。また、一般的なレーザ加工（熱加工、アブレーション加工）と違い、切削クズや熱ダレを起こさず、クリーンなダイ シングを可能にする画期的な装置です。
この装置の特長は以下の点です。
- 世界初、厚さ３０μｍシリコンウェーハを表面に損傷を与えず非接触で切断。 現在のブレードダイシングでは厚さ５０μｍ以下になると直接切断は難しいとされていましたが、 この装置により、薄型シリコンウェーハの切断も可能にしました。
- ブレードダイシングの５倍以上の毎秒３００ｍｍという高速切断を実現。
- 切削幅１μｍ以下と狭ピッチ、シリコンウェーハからのチップ切り出し効率を向上。
- 完全なドライプロセスにより、洗浄不要。
- 標準販売価格
- １億２千万円 （200ｍｍ仕様）
- 2003年度販売台数見込
- 数台
- 2004年度販売台数見込
- １０数台
