ウェーハ外観検査装置WIN-WIN５０ 最新Model｢1400｣を市場投入
株式会社東京精密（代表取締役社長Ｃ.Ｏ.Ｏ.鈴木貞勝）は、６５nmノードまでの半導体プロセス に対応した次世代ウェーハ外観検査装置WIN-WIN50 Model「１４００」を１２月３日から開催される『セミコン・ジャパン２００３』（小間No.5?A901）に出展し、２００４年春より市場投入します。
Model「１４００」は、すでに定評のある現行Model「１２００」の上位機種で、高速化、高感度化、使 い勝手が一段と向上致しました。画像処理速度は、現行Model「１２００」の４０％アップとなり、スループットが大幅に向上致します。
Model「１４００」は、WIN-WIN５０の基本コンセプトを踏襲しており、コンフォーカル顕微鏡搭載の光学式画像比較方式を採用したウェーハ外観検査装置です。先端デバイスメーカー各社の９０nmノード以降の開発が活発化する中、微細化するデバイスに適合する画像処理の高速化、複雑なデバイス構造に追従する高感度化、さらに検査レシピ作成や欠陥分類機能など使い勝手の向上を実現しました。
Model「１４００」は、次世代デバイスの開発時の垂直立上げを強力に支援するとともに、歩留の維持向上をサポートをします。
WIN-WIN５０は、「１１００」「１２００」「１４００」の３Modelをラインナップすることになり、デバイスメーカーのみならず、材料、ウェーハメーカーなどそれぞれの顧客ニーズに応じた装置選択を可能にしています。それぞれのModelは上位機種にフィールドアップグレードが可能であることから、CoOの低減にも大きなインパクトがあり、顧客の幅広い支持を得ています。
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