最新鋭ウェーハプロービングマシン「ＵＦ３０００」を開発、受注開始
株式会社東京精密（代表取締役社長：大坪英夫）は、300mmウェーハ対応の最新鋭プロービングマシン「UF3000」を開発し、受注を開始しました。本プローバは、UF300、UF300Aに続く、300mm用マシンの第三世代機です。
現在、半導体産業では300mmウエーハ対応量産工場が本格的に立ちあがりつつありますが、高精度でデバイスをテストするとともに、コストも低減できるソリューションが求められています。
なかでも、ウェーハプロービングマシンに対しては、テスト時間短縮のための多チップ同時測定や多品種少量生産、垂直立ち上げが可能な操作性など、幅広い対応が不可欠です。
「UF3000」は、これらのニーズに即応する“半導体検査工程の標準機” というコンセプトで開発されました。システムＬＳＩなどの多品種少量生産から、メモリなどの大量生産まであらゆるデバイスメーカーのニーズをカバーするフルオートタイプの超高性能プロービングマシンです。
さらに超高剛性を実現するとともに、プロービングのための自動針合わせ機能も画像処理（PMI）による精度確認と自動調整により、認識率100%を達成し、安定したプローブコンタクトを実現しました。
また、処理能力アップによるスループットの向上に加え、セットアップ時間やプローブカードの交換時間の短縮など、ターンアラウンドタイムも大幅に改善し、300mウェーハ対応量産工場の垂直立ち上げに大きく寄与します。
大手デバイスメーカーからはＣｏＯ（Cost of Ownership）とOEE(Overall Equipment Efficiency：設備総合効率) の両面で高い評価を得ており、すでに60台を受注しました。今後、当社は世界No.1サプライヤーとして、300mmウェーハ対応量産工場向けに「UF3000」を積極的に販売していきます。
最新鋭ウェーハプロービングマシン「UF3000」
特長
- 高スループット
- ハイパフォーマンスＣＰＵの採用によるセットアップ時間の短縮。
- 光学系制御回路のパラレル処理によるロット処理時間の短縮。
- 簡単操作
- 簡単なプローブカードの交換。
- タッチパネルの簡単操作でパラメータ設定。多言語対応で各国語への切り替え時のリブート不要。
- 画像処理（PMI：Probe Mark Inspection）自己診断機能の拡充。
- 1つのロードポートで200mmと300mmの2種類のウェーハに対応。
- 超高精度
- ステージのＺ軸精度の影響をゼロにし、安定したプローブコンタクトを実現。（超高剛性を高めるために、Z軸に4軸駆動機構（ＱＰＵ）を採用。同時にアライメントとプロービングの高さを同一化。）
- ＯＴＳ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｔａｒｇｅｔ Ｓｃｏｐｅ）によって、カメラ間の相対位置を絶対的精度で測定。
総合精度
±2μｍ以内
年間販売目標
500台
※ウェーハプロービングマシンとは… 半導体テスターと接続して、ウェーハ上に形成された電気回路の通電試験を行い、良品・不良品の選別を行う装置。
以上
