「LEEPL技術コンソーシアム」にセイコーインスツルメンツが新たに加入
株式会社東京精密（代表取締役社長：大坪英夫）が、関連会社の株式会社リープル、ソニー株式会社とともに発足させた「LEEPL技術コンソーシアム」に、新たにセイコーインスツルメンツ株式会社が加入し、会員数は合わせて２９社となった。
- セイコーインスツルメンツ加入の意義
セイコーインスツルメンツが持つＦＩＢ技術のＬＥＥＰＬ等倍ステンシルマスクのマスク欠陥修正への応用を図る。
- LEEPL技術コンソーシアム
- ２００１年６月１４日に、次世代リソグラフィ技術の開発促進、ならびに普及を目的に、半導体デバイスメーカー、装置メーカー、マスクメーカー、レジストメーカーの各業界から１３社が参画しスタート。現在の加入会員は、セイコーインスツルンメンツを含め２９社にのぼる。
会員は、ソニー、日本電気、ローム、Texas Instruments、松下電器産業、シャープ、日立製作所、セイコーエプソン、三菱電機、東芝、ＵＭＣ、三洋電機、NTTアドバンステクノロジ、大日本印刷、凸版印刷、HOYA、東京応化工業、JSR、セイコーインスツルメンツ、富士フイルムアーチ、ニューフレア テクノロジー、信越化学工業、シプレイ・ファーイースト、日本コントロールシステム、ライカマイクロシステムズ、NaWoTec GmbH、日本電子、リープル、東京精密である。
- LEEPLリソグラフィプロセスの確立を目指した線幅65nmに対応するβ機は、 1号機がソニー内で装置の基本性能の評価が続けられ、量産用装置開発へのフィードバックが行われている。また、ソニーと並行する形で「LEEPL技術コンソーシアム評価ラボ（東京精密八王子工場）」にも 2号機が設置され、LEEPLリソグラフィプロセスの評価、確立が行われている。
- 昨年１２月４日に開催した「LEEPL技術フォーラム」では、実用化に向けたマスクを始めとするインフラ技術の進展が確認され、デバイス各社での導入モデルの検討が進むなど半導体業界で大きな反響を呼んでおり、今年３月に予定されている量産機の完成が注目されている。セイコーインスツルメンツは、この技術フォーラムで招待講演を行い、等倍ステンシルマスクにもＦＩＢ欠陥修正技術が十分適用しうる検証データを開示、ＬＥＥＰＬ実用化を支えるインフラ技術開発の確実な進展を参加者に印象付けた。
- ２００１年６月１４日に、次世代リソグラフィ技術の開発促進、ならびに普及を目的に、半導体デバイスメーカー、装置メーカー、マスクメーカー、レジストメーカーの各業界から１３社が参画しスタート。現在の加入会員は、セイコーインスツルンメンツを含め２９社にのぼる。
以上
