2014年4月3日

世界最小・最速次世代セミオートダイシングマシン「SS10・SS20・SS30」の受注開始

 株式会社東京精密(代表取締役社長:太田邦正)は、世界最小・最速次世代セミオートダイシングマシン「SS10・SS20・SS30」の受注を開始致しました。

 上位機種であるフルオートダイシングマシン「AD3000T/S・AD2000T/S」で好評な高機能・高性能なメカ及びプロセス制御モジュールを継承し、加工する上で品質に重要な剛性を各段に向上させたセミオートダイシングマシン「SS10・SS20・SS30」は精密切断ブレード事業と合わせて生産現場への大幅な改善を加速致します。
 
 東京精密は、1970年に国産初のウェーハダイシング装置「A-WD-75A」を開発し、Chip分割工程の高精度化、効率化で黎明期の半導体・電子部品産業に大きく貢献致しました。開発当初から永年にわたり引き継がれた技術資産を継承し、SSシリーズは操作性を一新したセミオートダイサの新しいスタンダードとして世界のダイシング技術をリードします。
 
以上
     SS10
     SS20
     SS30