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東京精密について
アクレーテクは未来を創ります。
アクレーテクは未来を創ります。
ACCRETECH(東京精密)は半導体製造装置と精密測定機器の二つの事業を
展開しています。
私たちのモットーは、WIN-WIN(共に成長する)の関係を、お客さま、サプライヤさま、
株主・投資家の皆さま、従業員など、すべてのステークホルダーの方々との間で
創りあげることにより、長期的に成長を持続させていくことです。

企業情報

国内・海外ネットワーク

世界で活躍する東京精密

東京精密は日本を中心に、
世界の主要地域に拠点を据え、半導体製造装置事業、
精密測定機器事業、
どちらの部門においても、
世界水準の品質で業界を牽引しています。

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東京精密の歴史

東京精密工具(株)設立

1949年

東京精密工具(株)設立

精密機器事業からスタートし、以後70年以上にわたり「精密に測る力」を磨き上げ、世の中に新たな技術・製品をつくりだしています。

日本初の「空気マイクロメータ」開発・工業化に成功

1952年

日本初の「空気マイクロメータ」開発・工業化に成功

精密工業の発展に伴い、ミクロンレベルでの塵埃、切粉、室温変化などに対応できる高度な測定器のニーズが急増。それがまさしく「高圧流量式空気マイクロメータ」でした。

円筒研削盤用自動定寸装置「パルコムA」(真空管式)を開発

1957年

円筒研削盤用自動定寸装置「パルコムA」(真空管式)を開発

自動定寸装置は、電気マイクロメーター利用による最初の製品であり、東京精密工具の製品多様化の第一号でした。

「ゲルマニウムペレット厚さ自動選別機」の開発

1958年

「ゲルマニウムペレット厚さ自動選別機」の開発

細かな部品の厚みを自動的かつ精密に測定、段階別に分類選別する完全自動選別機の開発は当社が電子部品、半導体関係の自動化精密機器製造の第一歩を踏み出すきっかけとなりました。

「トランジスタ式小型マイクロメータ」の開発

1961年

「トランジスタ式小型マイクロメータ」の開発

この製品は、トランジスタを使用することにより、従来のミカン箱サイズの電気マイクロメーターを弁当箱サイズにまで小型化し省電力など数多くの利点が生まれました。なかでも充電式にしたことにより持ち運びが容易になったことは画期的でした。

社名を「株式会社東京精密」に変更

1962年

社名を「株式会社東京精密」に変更

「工具」からより広い領域へ挑戦する意味で、社名を変更しました。

日本初の「内周刃式スライシングマシン」を開発

1963年

日本初の「内周刃式スライシングマシン」を開発

設立以来、当社が強みとしてきた伝統的技術は“精密測定”にありました。他方、異分野である半導体工業関係製品の開発にも注力していました。「トランジスタ性能自動選別機」の流れをくむのが、シリコンをウェーハ状に切断するスライシングマシンです。1962年頃に開発を始めた「内周刃式スライシングマシン」は開発の工程で困難を極めたものの、翌年2月に見事完成にこぎ着けました。

日本初のプロービングマシンを開発

1964年

日本初のプロービングマシンを開発

当時、国内全ての半導体メーカーに納入されました。現在に至るまで当社の経営を支える製品の一つとなっています。

日本初の三次元座標測定機「DCM-600A」を開発

1969年

日本初の三次元座標測定機「DCM-600A」を開発

完成の裏には、様々な技術課題の解決に向けた技術陣の努力がありました。

日本初 ウェーハダイシングマシン「A-WD-75A」を開発

1970年

日本初のウェーハダイシングマシンを開発

高速回転する薄刃で水を流しながら切断する方式により、チップ分割工程の精度と効率の向上に貢献しました。

土浦工場と八王子工場の竣工

当社の工場施設は、両工場の竣工により完成し、フル操業に入れることとなりました。

土浦工場と八王子工場の竣工
真円度・円筒形状測定機「RONDCOM 5A」開発

1979年

真円度・円筒形状測定機「RONDCOM 5A」開発

1979年、高精度円筒形状解析の決定版として登場した「RONDCOM 5A」は、当時の世界最高水準の超高精度回転エアベアリングを搭載していました。より高精度で温度変化に強く、長時間使用にも耐えうる性能面の強化を図った製品として、高い評価を受けました。

日本初 フルオートマチックウェーハプロービングマシン

半導体メーカーのニーズに応え、国内初のフルオートマチックプロービングマシンである5インチ対応の「A-PM-3000A」を開発。ウェーハの装填から収納までを全自動化し、触針合わせも1枚目だけを人間が行い、2枚目からはレーザのビームで位置を合わせるようになりました。「A-PM-3000A」によって、当社はプロービングマシンの国内トップシェアメーカーとしての足場を築きました。

日本初 フルオートマチックウェーハプロービングマシン
スライシングマシン「S-LM-500」を開発

1980年

スライシングマシン「S-LM-500」を開発

1980年、初期の機械式スライシングマシンを電子制御した内周刃式スライシングマシン「S-LM-50」を、翌年に6インチ対応の「S-LM-200」シリーズが開発されると、国内競合メーカーの追随を許さない態勢となりました。更に海外での地道な営業活動によってその精度の良さが海外の材料メーカーにも注目されるようになりました。更に、1983年ブレードと共にインゴットを回転させるという新しい方式の「S-LM-227DR」を開発。続いて、1985年に8インチ対応の「S-LM-434B」、1987年には砥石とブレードの両方を使用した画期的な「S-ML-500」を開発しました。その後当社スライシングマシンの世界シェアは70~80%となり、世界トップメーカーとしての地位を確立しました。

土浦工場に「三次元座標測定機」専用工場竣工

1981年

土浦工場に「三次元座標測定機」専用工場竣工

1981年には土浦工場に「三次元座標測定機」の専用工場が完成しました。その後、1989年には“高速・高精度・高操作性”の三拍子がそろったCNC三次元座標測定機「XYZAX PA-A」シリーズが誕生。高度かつ専門性の高い開発・生産体制によって、ハイレベルな製品を次々と世に送り出していくこととなります。

八王子工場の第一工場竣工

1984年

八王子工場の第一工場竣工

八王子地区に半導体製造装置を生産・開発するにふさわしい近代工場の建設し、生産キャパシティを向上させました。

東京証券取引所市場第一部に株式上場

1986年

東京証券取引所市場第一部に株式上場

業績・財務ともに優良企業の評価を受け、装置メーカーとして大きく飛躍します。

エッジ面取り機の開発

1990年

エッジ面取り機の開発

スライシングマシンで薄く切断したウェーハは、工程の中でウェーハカセットやガイド等に接触するため、そのままでは外周部に欠け割れが発生し、ウェーハの歩留まりを悪くする原因となります。この欠け割れをなくすために、ウェーハ外周部の面取りをするエッジグラインディングマシン「W-GM-2000B」が開発されました。

フルオートウェーハプロービングマシン「A-PM-90A」を開発

1992年

フルオートウェーハプロービングマシン「A-PM-90A」を開発

1992年に市場投入された「A-PM-90A」のキーワードは、“次世代、高精度、高操作性、高信頼性、高拡張性”。世界のマーケットでトップシェアを狙い開発を進行していきました。性能だけでなく、販売・サポート面でもカスタマーとの密接な関わりを重視した体制を構築。その結果、国内外を問わず高い評価を受ける大ヒット商品となり、名実ともに世界トップクラスのプローバメーカーとしての地位を確立しました。

世界初の対向式2軸ダイシングマシン
              「A-WD-200T」「A-WD-300T」を開発

1999年

世界初の対向式2軸ダイシングマシンを開発

対向式2軸スピンドル搭載フルオートブレードダイシング装置の製品化に成功し、ダイシング業界の礎を築きました。

世界初のポリッシュ・グラインダ「PG200」を開発

2000年

世界初のポリッシュ・グラインダ「PG200」を開発

当社独自の発想から登場した同製品は、ウェーハをチャックテーブルに保持したまま粗研削・仕上げ研削・ポリッシング洗浄工程までを可能にし、各種製品におけるウェーハの薄片化に対応しました。

コーポレートブランド「ACCRETECH」・「執行役員制」「カンパニー制」導入

2001年

コーポレートブランド「ACCRETECH」の制定

ステークホルダーの皆さまと共に成長していくグローバル企業を目指し、新たなスタートをきりました。

CMP装置「A-FP-210A」を開発

2002年

CMP装置「A-FP-210A」を開発

当時、CMP装置はウェーハ外観検査装置と並ぶ重点製品に指定されていました。ウェーハの大口径化とともに多層配線が進み、研磨によって平坦にしたいというニーズが高まっていたためです。当社のエアフロート式ポリッシングヘッドと、次世代カッパープロセスにも対応したリアルタイム終点検出機能などを搭載した同製品は、優れた均一性と安定した研磨結果を実現。技術による差別化を図った製品となりました。

土浦工場CMM棟竣工と計測センターの開設

2008年

土浦工場CMM棟竣工と計測センターの開設

幅広い業界からの測定機需要に伴い、計測社土浦工場にCMM棟を竣工。同年11月には計測社の土浦工場内に計測センターもオープンし、生産能力とアプリケーション力強化に向けて拡大を推し進めました。

三鷹本社の移転

2010年

三鷹本社の移転

2009年末をもって、当社創業の地である三鷹市から本社を八王子市に移転することとなりました。あまたの苦難の時を経て、時代の流れと共に電子関係の生産部門は八王子工場へ一本化されていきました。お別れ会では、60年の長きに及ぶ思い出話が尽きることなく交わされました。

難削材向け高剛性研削盤「HRG300」を開発

2011年

難削材向け高剛性研削盤「HRG300」を開発

省エネ化・省電力化への意識が高まり、電気の無駄を極力少なくできるパワー半導体の需要の本格化が予想される中、その材料となる難削材に対応した研削盤を開発。次世代パワー半導体の発展に貢献していきます。

三菱マテリアルの精密ブレード事業を譲受

2012年

三菱マテリアルの精密ブレード事業を譲受

ブレードとダイシング装置との相互連携を進め、お客さまへの対応力を飛躍的に高めることとなりました。

八王子計測センターをリニューアル

2017年

八王子計測センターをリニューアル

八王子第5工場内の計測センターがリニューアルされました。 展示スペースを従来の4倍に広げ、展示製品のラインナップを充実させました。 トレーニングスクール、各種技術サポート体制の強化を行い、土浦工場内のショールームに続き関東地区のサービス拠点の充実を図りました。

アクレーテク・パワトロシステム始動

2019年

アクレーテク・パワトロシステム始動

富士通テレコムネットワークス福島の株式を取得し、子会社アクレーテク・パワトロシステムとして始動しました。電動車の普及や再生可能エネルギーの導入拡大による二次電池の生産の飛躍的な伸びが見込まれる中、研究開発支援や普及加速支援を通じて、持続可能な社会の実現に貢献していきます。

※2023年10月 ㈱東京精密に事業譲渡

ウェーハプロービングマシン「AP3000」を開発

2020年

ウェーハプロービングマシン「AP3000」を開発

ウェーハテストに求められる技術は多種多様です。テスト対象となるデバイスの用途や特長に合わせて進化が求められ、多くのパラダイムシフトが繰り返されています。特に昨今のデバイスは、よりそれらの特長を顕著に現します。次世代ウェーハテストのトレンドを見据え、柔軟性と信頼性に磨きをかけるべくAP3000/AP3000eを開発しました。

光学測定機器「Opt-scope Rex」開発

2021年

光学測定機器「Opt-scope Rex」開発

2015年に販売開始となったOpt-scopeは、レーザ顕微鏡では不可能なサブナノレベルの表面粗さ計測を実現し、ワークピースサイズに応じたラインナップを用意しております。

レーザダイシングマシン「AL3000」を開発

当社独自のレーザエンジン機構と高剛性・高精度プラットフォームを融合し開発。半導体デバイスの高機能化、市場からの高品質加工と低コスト化のニーズにお応えします。

レーザダイシングマシン「AL3000」を開発
飯能工場竣工

2023年

飯能工場竣工

世界的な半導体・電子部品の需要拡大に伴う当社半導体製造装置へのニーズに応えるため、生産キャパシティの拡張が必須となりました。
飯能工場建設により半導体製造装置の生産キャパシティが約50%アップしました。

各種方針

ACCRETECHグループ行動規範

ACCRETECHグループ行動規範

お客さま、株主の皆さま、ビジネスパートナー等のお取引先等、全てのステークホルダーの方々との間でWIN-WIN の関係を創りあげ、共に長期的に持続的発展を遂げていくためには、ACCRETECH(東京精密)グループが事業活動を行う社会に受け入れられる行動を取らねばなりません。
ACCRETECHグループでは、法令・社内規程等の遵守、人権の尊重、公正誠実な事業活動、倫理的行動など、役員・社員が遵守すべき「ACCRETECHグループ行動規範」(以下、「グループ行動規範」という)を制定し、透明性の高い清潔な企業姿勢を保ち、コンブライアンス管理態勢を構築し、コンプライアンスを推進していきます。
ACCRETECHグループは役員・社員に対しグループ行動規範遵守に関する教育・啓蒙を行い、グループ行動規範遵守意識の向上を図っていきます。

また、関係するステークホルダーの方々にもグループ行動規範について理解と協力が得られるよう努力していきます。

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会社案内2023
会社案内2023

会社案内では、東京精密のビジョン、注力製品と環境への取り組みをご紹介しています。

統合報告書2023
統合報告書2023

株主・投資家をはじめとするステークホルダーの皆さまに、当社グループの価値創造に向けた取り組みの全体像をお伝えするため、統合報告書を発行しています。

サステナビリティレポート2023
サステナビリティレポート2023

2023年9月末時点の内容をPDF版として発行しています。
なお、サステナビリティサイトは、随時更新いたします。

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